一、产品特点以及应用
★ 【东莞溢美材料科技有限公司】聚酯改性**硅光电子封装胶IP68等级胶水D650/D680/D690/D610胶由高纯度加成型A/B聚酯改性**硅树脂组成,具有高的折射率和透光率(>95%),可在-50℃~200℃范围内长期使用。
★ 固含量,缩收性小,与塑胶PPA、金属、陶瓷和芯片等粘合牢固,可在广泛的温度湿度范围内以及恶劣环境下保持其光学性能、物理机械性能和电学性能的稳定。
★ 适用于光电子材料封装过程中的粘接和涂装; 具有较高的硬度和小的分子应力,优异的冷热冲击性能和强的能力;胶体固化后经260℃回流焊,对PPA、金属、陶瓷和芯片等的粘结性能保持良好。
二、技术指标
★ 取A和B组分按重量为2:1的比例准确称量到清洁的玻璃或塑料容器中,在真空下充分排除气泡,然后点滴上胶,上胶时应保持基材表面清洁干燥。
★ 受保护或粘接的产品(PCB、陶瓷、塑胶、玻璃、金属等)具备如下性能:抗灰尘和污垢,防油和,高硬度,抗磨损,抗氧化,高耐候,耐酸、碱和**溶剂。
四、注意事项
★ 无VOC、无毒、不易燃,不含臭氧、环境友好。
★ A、B双组分请分开存放,混合后尽快使用完毕;
★ 密封、阴凉环境储存,不可敞口放入冰箱或者湿度过大的空间,避免与酸、碱、胺类、不饱和烃增塑剂以及**锡、硫、磷类等化合物接触。
★ 产品符合RoHS 2.0 和 ***标准。
★ 保质期:6个月
五、特别声明
产品实际操作以此说明书为准;以上检测数据是实验室环境测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证在每个特定的环境下都能达到以上结果。