光电子封装和线路板防护胶【溢美材料】提供可靠系统解决方案

光电子封装及线路板防护源头生产厂家【东莞溢美材料科技有限公司】解决了同时疏水、高透明和耐刮磨的这一材料学难题，为光电子封装和线路板防护提供可靠的材料。

【东莞溢美材料】产品主要优势：

①分子结构致密，透水率< 5g/m2/24h，击穿电压＞22KV/mm，耐酸、碱、盐雾和**溶剂的腐蚀；

②强大持久的粘接力，对玻璃、陶瓷和PCB材质的结合力＞50MPa,解决了常规硅胶粘接力差的问题；

③充分发挥了**硅耐高温和耐候性优势,阻燃级别UL-94V-0；

④同时疏水(水接触角大可达155°)、高透明（450nm 1mm)透光率可＞95%和耐刮磨(铅笔硬度＞6H)。

为充分发挥特种合成材料的性能优势，溢美材料科技为光电子封装和线路板防护客户群体提供三套可靠地系统解决方案。

解决方案一：IP68等级全覆盖/厚度50～300um

【东莞溢美材料】自主合成的高纯度加成型改性**硅树脂，具有高的折射率和透光率（>95%），可在-50℃～200℃范围内长期使用。具有较高的硬度和小的分子应力，优异的冷热冲击性能和强的能力；胶体固化后经260℃回流焊，对PPA、金属、陶瓷和芯片等的粘结性能保持良好，适用于mini-LED封装、半导体的填充和封装、线路板IP68等级防护。

【东莞溢美材料】开发的产品和应用工艺可以实现全覆盖均匀挂胶和涂覆，针对复杂线路板的客户群体具有佳的适用性；可以实现厚涂层的镜面施工，满足mini-LED的集成封装要求，并且工艺简单；同时较低粘度的产品具有优异的触变性和排泡性能，可以用于半导体的填充粘接和电子元器件的粘接与防护。该解决方案用于替代传统全灌封方案，不仅大地降低了产品的重量，而且提高了产品的散热性能、美观性和可靠性。

解决方案二：疏水高透明涂层/厚度5～20um

【东莞溢美材料科技有限公司】自主合成的可固化纳米**氟硅材料，解决了同时疏水、高透明和耐刮磨的这一材料学难题。该材料利用了分子自组装原理经一次喷涂，即可形成具有为微结构的疏水表面，水接触角可达155°以上；经热固化后形成高透明（（450nm 1mm)透光率可＞95%）的性疏水涂层，铅笔硬度高可达7H以上。材料与PCB、金属、陶瓷、玻璃和PA、PI等塑胶等粘合牢固，可以适用于无线耳机线路板、智能马桶线路板、洗衣机线路板、小间距LED显示屏、渔具等的疏水处理和防护；同时表面微结构大幅增加了线路板的散热面积，有效提高电子元器件的散热性能。

解决方案三：触变+哑光胶/厚度20～300um

对于光电子封装行业，尤其是显示屏（包括LED和LCD），背景材料的消光可以大低提高屏幕的清晰度，而相关材料的选择长期以来都是行业的难点和痛点。材料表面消光的原理是：在材料表面形成微小的凹凸不平，使该表面对入射光线形成漫反射大化地降低表面的光泽度。对于薄的涂层这一功能通常可以通过加入消光剂颗粒比较容易实现，而对于后的胶层，简单地加入消光剂都会被胶水淹没并且流平，现实中是无法实现哑光的。

【东莞溢美材料科技有限公司】充分利用分子自组装的原理，通过合成多种不同分子量和反应活性的**硅树脂，使材料在固化反应过程中自组装形成具有肉眼无法分辨的微结构的表面，从而实现了任意厚度都具有优异哑光特性全新材料。该材料具有优异的触变性和排泡性能，适合于线性点胶、喷涂等多种工艺，成功解决了光电子封装行业消光材料这一应用难题。

【东莞市溢美材料科技有限公司】所涉及的合成材料包括半导体**硅封装材料和新型热熔热固性**硅光电子材料，其涉及到的产业化应用领域包括半导体封装材料、PCB表面防护材料、高通量电线电缆材料、导电银胶、自粘型覆铜板**硅涂布胶和耐热阻燃锂电池电解质。